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　　Summary

　　本文將介紹漢振3D深度相機的面結構光三維成像在手機及芯片精密測量中的應用，以平面度檢測為例，相較傳統接觸式平面度檢測方式，其檢測結果更真實，檢測效率更高。

　　作者：Wind

　　校稿：Sam | 編輯：Lynn

　　與傳統的接觸式平面度檢測方式相比，漢振3D深度相機采用面結構光對被檢工件進行快速且高精度的三維成像，通過對工件點云數據的分析來檢測并定位缺陷區域，不僅大大提高了檢測效率，同時，使工件在自然狀態下被檢測，其檢測結果更具真實性，也避免了接觸式檢測方式對工件本身帶來的潛在外力影響及物理損傷。

　　01

　　手機中板平面度測量

　　檢測要求

　　檢測中板上是否存在上凸及（或）下凹缺陷，其中，上凸界限值為0.05mm，下凹界限值為 -0.25mm必威。

　　手機中板模型

　　成像及檢測效果

　　三維成像得到的點云數據（偽彩色圖）betway必威

　　平面度數值示例

　　點云相對于擬合平面的距離值，通過該點的信息框顯示（如上圖中的C2M signed distance[<0.2] = xxx），每兩秒鐘完成單片產品的測量，與GOM離線數值對比絕對誤差小于0.03mm。

　　02

　　芯片平面度測量

　　檢測要求

　　芯片尺寸為29*32 mm，檢測芯片帶金手指一面的PCB板平面度，避免因平面度過差而導致下游作業中金手指及焊盤處的虛焊、漏焊情況。

　　成像及檢測效果

　　三維成像得到的點云數據（偽彩色圖）

　　細節展示

　　平面度數值示例

　　平面度信息解讀方式同上

　　以高精度3D成像設備為核心，輔以HDR及適當的點云處理算法，使得即使具有高反光及（或）過暗表面工件的光學非接觸式平面度檢測也得以實現。

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